PLC MUL·DIV 명령이란? 곱셈·나눗셈 데이터 처리
PLC MUL·DIV 명령이란 숫자 데이터를 곱하거나 나누어 비율·환산값을 계산하는 산술연산입니다. INT·DINT·REAL 연산과 소수점·Overflow·0 나눗셈 처리 원리를 …
PLC ADD·SUB 명령이란? 덧셈·뺄셈 연산 원리
PLC ADD·SUB 명령이란 숫자 데이터를 더하거나 빼서 새로운 값을 만드는 기본 산술연산입니다. INT·DINT·REAL 데이터형과 Overflow까지 연산 원리를 알아봅니다.…
LIFO란? 마지막 데이터를 먼저 처리하는 원리
LIFO란 PLC에서 가장 마지막에 저장된 데이터를 가장 먼저 꺼내 처리하는 Last In First Out 방식입니다. Stack과 Push·Pop을 이용한 데이터 처리 원리를 …
HBM이란? DRAM 수직 적층 대역폭 원리
HBM이란 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 적층하고 넓은 인터페이스로 연결해 높은 메모리 대역폭을 구현하는 기술입니다. HBM의 구조와 TSV·마이크로범프 역할, GPU·AI …
TSV란? 실리콘 관통 3D 연결 기술
TSV란 실리콘 칩을 수직으로 관통하는 미세한 전극을 형성해 적층된 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 기술입니다. TSV의 구조와 Via 형성 원리, 3D 패키징과 HBM에서 활용되…
Flip Chip이란? 범프로 칩을 연결하는 원리
Flip Chip이란 반도체 칩 표면에 범프를 형성하고 칩을 뒤집어 패키지 기판과 직접 연결하는 패키징 기술입니다. Flip Chip의 범프 접속 원리와 Underfill 역할, …
Wire Bonding이란? 칩과 패키지 연결 원리
Wire Bonding이란 미세한 금속 와이어를 이용해 반도체 칩의 전극과 패키지 단자를 전기적으로 연결하는 공정입니다. 와이어 본딩의 원리와 Ball·Wedge Bonding 방…
반도체 패키징이란? 칩 보호와 연결 원리
반도체 패키징이란 웨이퍼에서 분리한 반도체 칩을 외부 충격과 환경으로부터 보호하고 회로기판과 전기적으로 연결하는 공정입니다. 패키징 과정과 와이어 본딩·플립칩, 첨단 패키징이 중요…
반도체 전공정과 후공정 차이｜제조 과정
반도체 전공정과 후공정 차이는 웨이퍼에 회로를 형성하는 단계와 완성된 칩을 분리·패키징·검사하는 단계에 있습니다. 웨이퍼 제조부터 노광·식각·증착·배선, 다이싱과 패키징까지 전체 …